烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。
多孔砖竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法，使其砂浆饱满。
严禁用水冲浆灌缝，划缝深度应控制在5-12mm间。
P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，烧结多孔砖，砖柱不得采用包心砌法。

砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。
砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。
多孔砖在该类砌体墙面留置水平沟槽，则减少块体有效承载截面过多，影响砌体强度。
且在竖直荷载作用下，易造成该部位过大的偏心受力，对砌体承载极为不利，故不得在该类砌体表面留置水平沟槽。
烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，合肥多孔砖，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

烧结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率≥15%，孔的尺寸小而数量多，孔洞分布面大且均匀，主要适用于承重墙体材料。
混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%。
目前在工程中应用承重空心砖和烧结多孔砖的在工程中承重空心砖多是指烧结多孔砖，不承重的空心砖是中心大孔的那种空心砖。

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